爆
你的下一款手機內的處理晶片,有可能是由 Intel 生產!Intel 再度重返行動平台,與以前自行設計不同的是,將是聯手 ARM 公司負責代工,首波產品或有望於 2024 年問世。
宣布重返晶圓代工領域的 Intel,如何追上挑戰台積電、三星?拋出最新的「路線規劃圖」,Intel 預告在 2024 年將迎接結構性的大突破,還公開了首批大客戶:高通、亞馬遜。